摘要:以水稻(Oryza sativa L.)为试验材料,采用叶面喷施K2SiO3的方法,研究了不同浓度硅处理对盐胁迫下水稻幼苗叶片保护酶活性及离子吸收的影响。结果表明,盐胁迫下水稻叶片SOD、POD活性均显著降低,MDA含量显著提高,喷施1.0~2.0 mmol/L K2SiO3处理显著提高了水稻叶片SOD和POD活性,降低了MDA含量,减轻了盐胁迫下叶片膜脂过氧化程度。盐胁迫显著降低了地上和地下部分对K+、Ca2+、Mg2+的吸收,增加了对Na+的吸收,1.5~2.5 mmol/L K2SiO3处理可显著增加水稻幼苗地上、地下部分K+、Ca2+、Mg2+的积累,降低Na+的积累。硅处理的最佳浓度为1.5 mmol/L。另外,叶面喷施硅后,水稻茎秆中SiO2的含量提高了,茎秆的抗倒伏能力增强。